



企业简介
帝京半导体科技(南通)有限公司于2021年7月筹建成立 ,现代化的专业厂房占地面积超过了12000平方米 ,车间配置了机加工、钣金、焊接、烤漆、修整、精密洗净、表面处理、精密检测、无尘包装等半导体零部件生产的全工艺产线 ,工厂于2022年6月开始投产。 帝京南通公司致力于成为华东地区乃至全国一流的半导体零部件设计制造一体化解决方案的知名科技企业。
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- 工商信息
工商全称:帝京半导体科技(南通)有限公司
法人代表:杨帅帅
成立时间:2021-07-09
注册资本:2100万元
注册地址:江苏省南通市如东县
信用代码:91320623MA26GWPY8Q
数据来源:
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